日本包装機械工業会様にお伺いしました
一般社団法人日本包装機械工業会様をお伺いして、意見交換させて頂きました。
同工業会には、経産省時代の先輩がいらして、デジタル絡みの課題があるとのことで、お声がけ頂いた次第です。
包装機械は、食品メーカーやスーパー等の食品包装用途をはじめとして、医薬品など、様々な商材の効率的な包装、梱包のために活躍しているそうです。
従来は、技術的な制約もあり、有人操作が前提でしたので、機械の制御機構や、リレーやICを用いた電子回路を用いて、機械ごとに個別にシーケンス制御を行っていたそうですが、近年では、技術の進展も背景として、海外や大手ユーザーなどからより高機能・高効率に製造するためにプロセス全体を統合的に監視・制御したいとのニーズが出てきているそうです。具体的には、欧米において「OPC UA」という産業オートメーションの国際規格が策定されていたり、「PackML」という包装機の制御に関する技術標準が策定されており、これらに準拠もしくはこれらに相当する機能提供を求める動きが出ているようです。(日本OPC協議会での味の素食品さんの発表「【OPC Day Japan 2023】OPC-UA/PackMLを活用した包装機械のIoT化の紹介と、業界標準策定に向けた活動」が分かりやすいです。)
しかし、これまで包装機械は、用途も仕様も様々だったため、個別開発が多く、そのため制御に関するデータも統一されていなかったため、先ずは用語やデータの意味を揃えていくための標準化の活動を進めているところとのことでした。(参照:「包装システムにおけるIoT標準化に関する指針(案)」)
お話を伺って、業界をまたいだデータ連携、IoTやDXのテーマになりますので、時間も手間もかかる課題かも知れませんが、有意義な取り組みと感じましたので、どこまでお役に立つか分かりませんが、弊社も取り組みに参画させて頂きたいとお伝えしました。
本件について、ご知見のある方がいらしたら、是非弊社までお声がけ下さい。
【追加記載】
「MONOist(ITmedia)」に、関連の記事が掲載されています。
「包装機械でのデータ活用加速へ、日本包装機械工業会がIoT標準化指針を定めた理由」
また、10月25日(金)15:15~16:45に、TOKYOPACK2024東京国際包装展(東京ビッグサイト)の会場内にて、「IoTと包装技術」と題したパネルディスカッションを行うそうですので、関心がある方は是非事前登録して聴講下さい。 (私は残念ながら出張中で聴講出来ないです・・。)